台积电6nm工艺将推出,与5nm组成苹果A14双保险

台积电最近宣布,新的6纳米工艺将显着改善现有的7纳米技术以及EUV工艺,可快速转换并快速投入生产。

EUV是用于芯片生产的技术,目前处于7nm +工艺的实验阶段。预计6nm工艺将在2020年第一季度进入风险生产阶段,这为未来的A系列芯片提供了机会。此前媒体报道称,台积电将于今年第二季度末开始大规模生产7nm EUV工艺。麒麟985和Apple A13处理器将首先采用7nm EUV工艺。

6nm EUV工艺主要用于2020 A14和其他芯片。与此同时,台积电还完成了5nm工艺的研发。据报道,6nm和5nm都可以应用于Apple的2020 iPhone的A14系列,这更好地看出哪种解决方案更好。

台积电的流程名称更有趣。 6nm工艺(N6)听起来像是7nm以上的一代,但它实际上是基于现有的7nm工艺改进,有点类似于16nm到12nm的工艺改进,TSMC表示他们使用它。 7nm至7nm EUV工艺经验和技术使N6工艺的逻辑密度提高了18%。该设计方法与7nm工艺完全兼容,因此可以快速转换为N6工艺,并且上市时间更快。

与7nm工艺相比,6nm工艺主要将逻辑密度提高了18%,这意味着每单位面积的晶体管数量更多,或者在相同数量的晶体管下核心面积更小,因此6nm工艺更好成本。优势虽然性能和功耗优势与7nm工艺保持一致。

台积电预计将在2020年第一季度测试6nm工艺,主要用于中高端移动芯片,AI,5G,消费产品,GPU等。

在台积电宣布6nm工艺(第16期)的同一天,三星还发布了一份新闻稿,宣布完成EUV技术的5nm工艺开发。与7nm工艺相比,面积减少了25%,功耗降低了20%。性能提高了10%,而5nm工艺也可以使用7nm设计IP来帮助客户降低5nm的设计成本。

台湾媒体报道台积电宣布已完成三星之前的5nm工艺开发。预计今年第二季度将进行试生产,三星正在迎头赶上。根据目前全球代工厂的市场份额,三星在第一季度增长到19.1%。与台积电的48.1%相比,三星仍然落后,三星能否在高级流程竞争中重返赛场取决于质量。已经取得领先地位的台积电已经迅速推出了717 EUV升级版的 6nm EUV工艺,可以在三星5nm之后更快地投放市场。毫无疑问,这与三星有关。